Windows Phone硬體將支援雙卡、記憶體可達4GB

微軟（Microsoft）為搶攻智慧型手機市場，在 MWC 世界通訊展前（2/23）宣布預計春季內將釋出 Windows Phone 8 新版（Windows Phone 8.1）更新內容，硬體規格將支援 Qualcomm Snpadragon 200 / 400 系列處理器，記憶體容量可達 4GB，並且加入 TD-SCMA、TD-LTE、SGLTE 等通訊系統，未來也會有雙 SIM 卡設計的微軟手機推出。微軟方面更宣布與高通合作推出 Windows Phone 平台的 QRD 參考設計、Windows Hardware Partner Portal 方案，提供 OEM 廠商加速開發推出微軟智慧型手機，並且擴大與 OEM 廠商的合作，從現有的 NOKIA（諾基亞）、HTC（宏達電）、SAMSUNG（三星）、HUAWEI（華為）品牌業者再增加至 13 家，新增的合作夥伴分別為 Foxconn（富士康）、Gionee（金立）、Lenovo（聯想）、LG（樂金）、ZTE（中興）與 Xolo、Longcheer、JSR、Karbonn，明顯著眼於中國等新興市場的佈局。


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微軟副總裁 Joe Belfiore 在西班牙宣布微軟將與高通合作推出 Windows Phone 平台的 QRD 參考設計，未來將有利 OEM 廠商快速推出微軟手機。


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Windows Phone 硬體規格除支援 Qualcomm Snpadragon 200 / 400 系列處理器外，記憶體容量最高可達 4GB，最低則仍為 512MB。


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未來也將會有雙 SIM 卡設計的 Windows Phone 手機在市場推出。