Intel正式發佈「Thunderbolt」I/O技術 與Apple協作 能否撃退USB 3.0一統天下?

Intel 25 日正式發佈代號為「 Light Peak 」的高速 I/O 連接介面，並命名為「 Thunderbolt 」技術，並且於同日 Apple 全新 MacBook Pro 系列中首次登場，雙工傳輸最高支援 10Gbps ，僅需一條傳輸線便能於 30 秒內完成一套 HD 電影傳輸。此技術將減少外置裝置因介因傳輸速度而造成瓶頸，有效減少資料傳輸所需時間，提升工作效率。

前代號為「 Light Peak 」的「 Thunderbolt 」技術提供更迅速的移動媒體，簡化裝置之間的連接，僅單一接線便可提供高速高速資料及 HD 高清影像的連接，內建了兩種通訊協議，當用作傳輸資料時會成採用 PCI Express 協定，用作影像接口則會基於 DisplayPort 規格， 「 Thunderbolt 」技術的願景是以單一規格使顯示使用的介面與週邊接口統一。

由於 PCI Express 有足夠彈性幾乎可接駁任何類型裝置，而 DisplayPort 則能駕馭 1080p HD 解像度甚至以上的影像，同時傳送無失真 8 Channel 音訊，並且已兼容現有的 DisplayPort 顯示裝置，所有 Thunderbolt 裝置均能分享共同的接口，用家可輕易利用電線或光纖電纜輕易串連。

此外，「 Thunderbolt 」技術擁有低延遲及高度準繩的同步實時處理，更適合於影音編輯及制作，在 10Gbps 的極速傳輸下，大型媒體檔案能快速傳送，觀賞和編輯影片的等待時間銳減，而數據資料也可以迅速備份和還原，內容存檔時等待時間也大為縮短。

據 Intel 表示，「 Thunderbolt 」技術未來將成為 Intel 成平的外置連接介面標準，同時亦取得 Apple 支援未能應用於 Mac 平台上，現時已有其他 PC 、顯示器、儲存裝置、影音、攝錄機等大廠表示將推出具備「 Thunderbolt 」接口的產品。

據 PC 業者表示，「 Thunderbolt 」技術的成功關鍵將會是其開放性，現時 USB 3.0 最高輸訊速度為 5Gbps ，但由於它向下相容 USB 2.0 裝置，儘管未來「 Thunderbolt 」技術可提升至 100Gbps ，但 USB 3.0 介面亦有光纖傳輸方案，可升給至 25Gbps ，如果要統一線材的話，「 Thunderbolt 」技術正處於劣勢，除非 Intel 出招宣佈不會在下代晶片組內建 USB 3.0 ，並以「 Thunderbolt 」技術取而代之，否則只有 Apple 力拱恐怕獨力難支。

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提供 Thunderbolt 傳輸連接埠的 Intel 晶片
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Thunderbolt 傳輸連接線並應用於全新 Apple MacBook Pro[/align]