32nm Medfield處理器樣本已發放,進軍Tabletn及智能手機市場 年底上市

Intel 於甫結束的 Mobile World Congress 大會上展出了其針對通訊及智能手機應用的最新進展，其中涵蓋晶片、軟件及連接技術等多個領域，同時更展示了 32nm 製程 SOC 手機處理器 Medfield ，另在無線射頻系統晶片 (RF Radio SoC ) 研究上，成功將一般 3 晶片設計的普通射頻晶片組整合至單一晶片上， Intel 亦展示了基於 Andriod Gingerbread 及 Honeycomb 作業系統的 Atom Tablet PC ，並預期會在今年下半年上市。

儘管 Intel 在 Andriod 大會上展出不少最新研發成果，但受到 Intel 6 系列晶片組出現瑕疵需回收，以及 NOKIA 最終宣佈加入 Microsoft Windows Phone 陣營放棄 MeeGo 平台，完全覆蓋了 Intel 在大會上的新消息。

Intel 在大會展示採用了 32nm 制程 SOC 手機處理器 MedField ，並宣佈開始向客戶提供採用 32 nm 技術的 Medfield 智能手機晶片樣辦，相較上代 45nm 制程有更優秀的能源效益，更配合用於智能手機領域的 IA 低能耗解決方案，並同時展出了基於 Andriod Gingerbread 及 Honeycomb 作業系統的 MedField 處理器產品，包括智能手機及 Tablet 產品，預期將於今年下半年上市。

Intel 宣佈前身為 Infineon AG 的無線解決方案事業部的 Intel Mobile Communications ，正積極加速 LTE 產品發展並將會於今年推出首款支援多制式解決方案， 2012 年下半年推出多種設計智能化的多重通訊架構，利用從 WiFi 到 LTE 的各種解決方案，滿足全球客戶及服務供應商在多方面的需求，例如網絡容量、應用、設備、成本及最終用戶體驗等。

Intel Mobile Communications 下半年推出首款小巧節能並真正全球化的多制式 LTE/3G/2G 樣辦機，並於 2012 年下半年量產銷售，未來還會針對日趨普及的雙 SIM 卡市場推出了支援雙卡雙待（ DSDS ）運行模式的嶄新平台。這些全新的流動解決方案彰顯了 IMC 在產品和技術方面的領先地位，有助 IMC 在多重通訊解決方案時代繼續實現業務增長。

Intel 更宣佈收購由 Intel Capital 所投資的公司 Silivon Hive ，這家主要針對整合視頻及影像系統至單一晶片研發，將為 Intel 帶來出色的影像及多媒體視頻處理器技術、編譯器和軟件工具，並把它整及至 Atom SoC 處理器內，提供影像及多媒體處理能力。

此外， Intel 還宣佈了整合射頻（ RF ）及嶄新製程技術方面取得的最新進展，將普通射頻晶片組的三個晶片整合至單一晶片上，夠開發出能耗更低、速度更快的無線元件，這項研究或可改善未來系統單晶片設計的功能和性能，以降低設計成本。

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